先进的高速度检测和测量技术
1、无阴影高速检测和测量技术
EAGLE 3D AOI配备9百万像素相机和8投射系统,对PCB进行100%的2D和3D全检,保障完全无阴影光学检测和低误报率,并保持高度灵活性的系统功能。

2、高速检测技术
EAGLE高速度选项使用先进的、强大的网络处理器、控制器和自主专项开发的9M、15um、 180fps远心镜头相机,检测速度高达40.5cm2/s。

3、高元件检测技术
EAGLE选配全新的10方向3D投射技术,可提供业界领先的27mm元件高度的全方位3D检测。

4、无阴影3D技术
完全消除高密度元件和高元件对PCB产生的阴影。

5、光学字符识别
利用光学彩色抽色及建立样板比对的原理识别元件的Part Name,能够增加和修改OCR字体来优化Part Name的检测备件,更好地识别字体。

6、3D 焊锡高度检测
利用Pemtron先进的3D技术,EAGLE 3D AOI能够检测到传统2D AOI无法到达的区域,增加了焊锡高度、体积和元件共面性的测试项目,大大提高了对不良产品的检测能力。

7、3D 引脚检测
EAGLE 3D检测能够识别引脚的焊锡高度和体积,并且提供高品质的真彩色3D图像。

8、2D RGB 算法
通过RGB颜色区分,使操作者能更轻松地区分空焊、翘脚等不良。

使用侧面相机可以更精准、更便捷地测试
通过四个高清晰度摄像头和TOP摄像头,使用针对侧面检测的专用优化算法进行实时检查。

编程简捷(自动教学功能)
先进的3D图像处理技术能够精准识别和测量任何几何形状的元件并自动更新到标准元件库内;编程简单,调试快速。

主要特点
8投射光+3层2D光源
2D 和 3D 同步检测算法
远心镜头提高了精确度和检测能力
高配置CPU足以保证图像快速处理
简单明了的用户界面和程序设计
内置标准元件库和管理功能
离线实时调试系统(选项)

技术规格

设备型号:Eagle 3D 8800 HS
相机:9百万像素
分辨率:10um
最大基板尺寸:330 *330 mm
最小基板尺寸:50 *50 mm
基板厚度:0.4 – 7.0 mm
基板上下净高:上方:50 mm 下方:50 mm
元件高度:0-5.5 mm (选配:27 mm)
基板弯曲度:± 3 mm
设备电源:单相交流 220-240Vac,50/60 Hz
2D/3D 检测算法:2D: 视觉检测算法 3D: PMP 相位偏移 (莫尔条纹技术)
外型尺寸 mm:1030*1215*1625

设备型号:Eagle 3D 8800 HSL
相机:9百万像素
分辨率:15um
最大基板尺寸:510 *510 mm
最小基板尺寸:50 *50 mm
基板厚度:0.4 – 7.0 mm
基板上下净高:上方:50 mm 下方:50 mm
元件高度:0-5.5 mm (选配:27 mm)
基板弯曲度:± 3 mm
设备电源:单相交流 220-240Vac,50/60 Hz
2D/3D 检测算法:2D: 视觉检测算法 3D: PMP 相位偏移 (莫尔条纹技术)
外型尺寸 mm:1210*1395*1625

设备型号:Eagle 3D 8800 HSD
相机:9百万像素
分辨率:18um
最大基板尺寸:DL:330*280 mm ~ SL:330 *500 mm
最小基板尺寸:50 *50 mm
基板厚度:0.4 – 7.0 mm
基板上下净高:上方:50 mm 下方:50 mm
元件高度:0-5.5 mm (选配:27 mm)
基板弯曲度:± 3 mm
设备电源:单相交流 220-240Vac,50/60 Hz
2D/3D 检测算法:2D: 视觉检测算法 3D: PMP 相位偏移 (莫尔条纹技术)
外型尺寸 mm:1050*1790*1640

设备型号:Eagle 3D 8800 HSDL
相机:1200万像素
分辨率:15um
最大基板尺寸:DL:510*330 mm ~ SL:510 *600 mm
最小基板尺寸:50 *50 mm
基板厚度:0.4 – 7.0 mm
基板上下净高:上方:50 mm 下方:50 mm
元件高度:0-5.5 mm (选配:27 mm)
基板弯曲度:± 3 mm
设备电源:单相交流 220-240Vac,50/60 Hz
2D/3D 检测算法:2D: 视觉检测算法 3D: PMP 相位偏移 (莫尔条纹技术)
外型尺寸 mm:1190*1776*1651