模组型高速多功能贴片机NXT IIIc不仅沿袭了NXT III的特点,而且进一步强化单位面积生产率。NXT IIIc实现业内最高的单位面积生产率,1台NXT IIIc模组仅占地0.46㎡,达到了紧凑性的极限。它完全保留了NXT III的设计理念,在此基础上将单位面生产率提升了35%,高居行业首位※。(92,900cph/㎡),即便以背靠背的方式构建生产线,其模组间的距离也可设置为60mm。

富士M3 IIIc机器参数:
供料器料槽数:20
电路板尺寸(L x W):
单搬运轨道:48 x 48 ~ 305 x 380 mm
双搬运轨道:单轨搬运:48 x 48 ~ 305 x 290 mm
双搬运轨道:双轨搬运:48 x 48 ~ 305 x 170 mm

富士M6 IIIc机器参数
供料器料槽数:45
电路板尺寸(L x W):
单搬运轨道:48 x 48 ~ 610 x 380 mm
双搬运轨道:单轨搬运:48 x 48 ~ 610 x 290 mm
双搬运轨道:双轨搬运:48 x 48 ~ 610 x 170 mm

工作头:H24S、H24A、DX ※1、V12、H12HS(Q)、H08M(Q) ※1、H08(Q)、H04SF、H04、H02F、H01、OF ※1、G04F(Q)、 GL
产能:H24S / H24A 标准模式:35,000 cph
产能:H24S / H24A 生产优先模式:42,000 cph
产能:H08M 标准模式:13,000 cph
产能:H08M 生产优先模式:14,000 cph
产能:H02F 标准模式:6,700 cph
产能:H02F 生产优先模式:7,400 cph
贴装精度:H24S/H24A 标准模式:±0.025 mm Cpk ≧ 1.00
贴装精度:H24S/H24A 高精度模式:※2 ±0.015 mm Cpk ≧ 1.00
贴装精度:H08M:±0.040 mm Cpk ≧ 1.00
贴装精度:H02F:±0.025 mm Cpk ≧ 1.00
供应单元:料带供料器、管装供料器、料盘单元、其它
电源:三相 200 ~ 230 V ± 10 % (50/60 Hz)
气源:0.5 MPa (ANR)

※1 搭载到 M6 IIIc。
※2 在本公司最佳条件下的矩形芯片元件贴装(高精度调整)。