SAKI的3Di-ZS2系列凭借兼具高精度位置控制与高速驱动的独有高刚性机械结构与丰富的检查算法,在半导体及电子电路板的生产工序中实现高质量检查。并且,进一步地通过与生产工序进行M2M连接,动态优化设备,帮助构建保持质量的“独立制造产生线”。以QUALITY DRIVEN Production为理念,SAKI的自动检查解决方案将为实现智能工厂做出贡献。

日本赛凯SAKI AOI 3Di-ZS2单轨参数
设备尺寸(W)×(D)×(H)mm:1340×1440×1500
重量:900kg
电源:単相200-240V+/-10%, 50/60Hz
解像度:18μm
气压:0.5MPa, 5L/min(ANR)
检查基板尺寸范围(mm):50×60~686×870
基板上下净高:上:40mm 下:60mm

机身尺寸比传统机型减少约25%的M尺寸电路板检查装置。
实现在有限空间的生产能力提升。
具有3Si系列/3Di系列共用平台、共用框体的3D自动外观检查装置。

实现高速、高精度检查的硬件
采用高刚度门架,双电机驱动,实现高定位精度
使用高精度线性标尺,实现高停止精度
采用CoaXPress规格摄像机,进行高速测量检查
为了保持所有机器的精度,搭载自我诊断功能。

满足多样化市场需求的柔性硬件
丰富的分辨率(7μm、12μm、18μm)
丰富的机型(M、L、XL、Dual)
侧面摄像机
Saki创新性的Z轴光学头控制功能已加入3Di系列的在线AOI系统。
根据这些客户的需求自由组合。灵活应对多样化的市场需求。

SAKI自主开发软件
搭载SAKI Self-Programming Software
I符合IPC标准的检查基准
标准配置高度方向异物及多余元件检查(ECD)
DIP焊接检查专用算法
具备作业数据转换功能,可将贴片机数据自动转换为AOI数据。