混合贴装裸芯片和SMD元件1台NXT-H可以同时对应晶圆、盘装料、带装料。只要简单地更换供料器材,供料方式就可以彻底改变(以输送带装料为主或以输送盘装料、晶圆为主)。

高精度贴装

以高刚性构造设计为基础,配置线性马达驱动和高功能相机。通过先进控制技术和最佳加重贴装的并用,实现高精度•高品质的贴装。

加装HEPA滤网之后,机器内的清洁度可以达到1000级

以在无尘室使用为前提,并使XY机械手对应无尘化。可以通过配置HEPA过滤器,实现更加合适半导体元件的作业环境。

操作简单

采用15英寸大型触摸屏和图解界面。机器主体和MWU12i的操作都实现了一体化。不仅能对应晶圆图表的信息管理也能对应格式的变化。

机器规格:NXT-H NXT-Hw
电路板尺寸(LxW):48×48~610x380mm
电路板载入时间:4.3 秒
工作头:H24S,H24G,H08M(Q),G04F(Q)
贴装精度:H24S/H24G :±0.020mm Cpk≧1.00
贴装精度:H08M(Q):±0.015mm Cpk≧1.00
贴装精度:G04F(Q):±0.008 mm Cpk≧1.00
尺寸※1(LxWxH):1,360×2,136×1,478 mm
※1 包含MWU12i。

机器规格:NXT-Hw
电路板尺寸(LxW):48×48~610x610mm
电路板载入时间:4.3 秒
工作头:H24S,H24G,H08M(Q),G04F(Q)
贴装精度:H24S/H24G :±0.020mm Cpk≧1.00
贴装精度:H08M(Q):±0.015mm Cpk≧1.00
贴装精度:G04F(Q):±0.008 mm Cpk≧1.00
尺寸※1(LxWxH):1,360×2,366×1,478mm
※1 包含MWU12i。

供料装置
晶圆供应单元: MWU12i MWU12i-FC 2 英寸晶圆尺寸对应 使用适配器时,可以对箱体进行4、6、8 英寸晶圆以及料盘元件的混载插入。
固定料站(16 料槽):W4~W16 mm 料带供料器、旋转式浸渍助焊剂单元

MWU12i/MWU12i-FC规格
单元:MWU12i MWU12i-FC
晶圆尺寸:4~12英寸(4~8英寸时需要适配器)
晶片尺寸:0.5~15 mm
搭载晶圆种类:25种类
标准顶起Pot: φ12、φ23、φ30、φ45