松下贴片机 NPM-D3 高速模组贴片机在综合实装生产线实现高度单位面积生产率,贴装&检查一连贯的系统,实现高效率和高品质生产。客户可以自由选择实装生产线通过即插即用功能,能够自由设置各工作头的位置。通过系统软件实现生产线、生产车间、工厂的整体管理通过生产线运转监控支援计划生产。

松下NPM-D3规格参数:

NPM-D3轻量16吸嘴贴装头(每贴装头)高生产模式「ON」:
最快速度:42 000 cph(0.086 s/芯片)
贴装精度(Cpk≧1):± 40 μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*6 〜 L 6 × W 6 × T 3
元件供给:编带宽:4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
元件供给:Max. 68 品种(4、 8 mm 编带、小卷盘)

NPM-D3轻量16吸嘴贴装头(每贴装头)高生产模式「OFF」:
最快速度:38 000 cph(0.095 s/芯片)
贴装精度(Cpk≧1):± 30 μm/芯片(± 25 μm/芯片*5)
元件尺寸(mm):03015*6*7/0402芯片*6 ~ L 6 × W 6 × T 3
元件供给:编带宽:4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
元件供给:Max. 68 品种(4、 8 mm 编带、小卷盘)

NPM-D3 12吸嘴贴装头(每贴装头)
最快速度:34 500 cph(0.104 s/芯片)
贴装精度(Cpk≧1):± 30 μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*6 ~ L 12 × W 12 × T 6.5
元件供给:编带宽:4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
元件供给:Max. 68 品种(4、 8 mm 编带、小卷盘)

NPM-D3 8吸嘴贴装头(每贴装头)
最快速度:21 500 cph(0.167 s/芯片)
贴装精度(Cpk≧1):± 30 μm/芯片 ± 30 μm/QFP 12 mm~32 mm ± 50 μm/QFP 12 mm 以下
元件尺寸(mm):0402芯片*6 ~ L 32 × W 32 × T 12
元件供给:编带宽:4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
元件供给:Max. 68 品种(4、 8 mm 编带、小卷盘)
杆状:Max. 16 品种(单式杆状供料器)
托盘:Max. 20 品种(1台托盘供料器)

NPM-D3 2吸嘴贴装头(每贴装头)
最快速度:5 500 cph(0.327 s/芯片)4 250 cph(0.847 s/QFP)
贴装精度(Cpk≧1):± 30 μm/QFP
元件尺寸(mm):0603芯片 ~ L 100 × W 90 × T 28
元件供给:编带宽:4~56 / 72 / 88 / 104 mm
元件供给:Max. 68 品种(4、 8 mm 编带、小卷盘)
杆状:Max. 16 品种(单式杆状供料器)
托盘:Max. 20 品种(1台托盘供料器)

基板尺寸*1(mm)
双轨式:L 50 × W 50 ~ L 510 × W 300
单轨式:L 50 × W 50 ~ L 510 × W 590
基板替换时间
双轨式:0s* *循环时间为3.6s以下时不能为0s。
单轨式:3.6 s* *选择短型规格传送带时
电源:三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
空压源*2:0.5 MPa, 100 L /min(A.N.R.)
设备尺寸(mm)*2:W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4
重量:1 680 kg(只限主体:因选购件的构成而异。)

*1: 由于基板传送基准不同,不可与NPM(NM-EJM9B)、NPM-W(NM-EJM2D)、NPM-W2(NM-EJM7D)双轨规格直接连接。
*2:只限主体
*3:托盘供料器贴装时D尺寸 2 683 mm 、交换台车安装时D尺寸 2 728 mm
*4:显示器、信号塔、天顶风扇盖除外。
*5:±25μm贴装对应是选购件。(本公司指定条件)
*6:03015/0402芯片,需要专用吸嘴和编带供料器
*7:03015贴装对应是选购件。(本公司指定条件: 贴装精度 ±30μm/芯片 )
* 8:包括基板高度测定时间0.5s。
* 9:在一个检查头不能同时进行锡膏检查和元件检查。
*10:详细请参照《规格说明书》。
*11: 检查对象的异物是指芯片元件。(03015除外)
*12:是根据本公司计测基准对面补正用的玻璃基板计测所得的锡膏检查位置的精度。另外,受周围温度的急剧变化,可能会有影响。
*速度、检查时间及精度等值,会因条件而异。
*详细请参照《规格说明书》。