贴装&检查一连贯的系统,实现高效率和高品质生产,配合您的实装要求,可选择高生产模式或者高精度模式。可以对应大型基板和大型元件,可以对应750 × 550 mm的大型基板,元件范围也扩大到 L 150 × W 25 × T 30 mm。双轨实装(选择规格)实现高度单位面积生产率,根据生产基板可以选择「独立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的最佳实装方式。

松下NPM-W2规格参数:

NPM-W2轻量16吸嘴贴装头(每贴装头)高生产模式「ON」:
最快速度:38 500cph(0.094 s/ 芯片)
贴装精度(Cpk≧1):± 40 μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*7~ L 6 × W 6 × T 3
元件供给:编带宽:4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
元件供给:Max. 120品种(编带宽度:4、8 mm 编带)

NPM-W2轻量16吸嘴贴装头(每贴装头)高生产模式「OFF」:
最快速度:35 000cph(0.103 s/ 芯片)
贴装精度(Cpk≧1):±30 μm/芯片(±25μm/芯片*7)
元件尺寸(mm):03015*7*8 0402芯片*7~ L 6 × W 6 × T 3
元件供给:编带宽:4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
元件供给:Max. 120品种(编带宽度:4、8 mm 编带)

NPM-W2 12吸嘴贴装头(每贴装头)高生产模式「ON」:
最快速度:32 250cph(0.112 s/ 芯片
贴装精度(Cpk≧1):± 40 μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*7~ L 12 × W 12 × T 6.5
元件供给:编带宽:4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
元件供给:Max. 120品种(编带宽度:4、8 mm 编带)

NPM-W2 12吸嘴贴装头(每贴装头)高生产模式「OFF」:
最快速度:31 250cph(0.115 s/ 芯片)
贴装精度(Cpk≧1):± 30 μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*7~ L 12 × W 12 × T 6.5
元件供给:编带宽:4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
元件供给:Max. 120品种(编带宽度:4、8 mm 编带)

NPM-W2轻量8吸嘴贴装头(每贴装头)
最快速度:20 800cph(0.173 s/ 芯片)
贴装精度(Cpk≧1):± 30 μm/芯片 ± 30 μm/QFP 12 mm~32 mm ± 50 μm/QFP 12 mm 以下
元件尺寸(mm):0402芯片*7~ L 32 × W 32 × T 12
元件供给:编带宽:4~56 mm
元件供给:前后交换台车规格 :Max.120品种(编带宽度、供料器按左述条件)
元件供给:单式托盘规格 :Max.86品种(编带宽度、供料器按左述条件)
元件供给:双式托盘规格:Max.60品种(编带宽度、供料器按左述条件)
杆状:前后交换台车规格 :Max.30品种(单式杆状供料器)
杆状:单式托盘规格 :Max.21品种(单式杆状供料器)
杆状:双式托盘规格:Max.15品种(单式杆状供料器
托盘:单式托盘规格 :Max.20品种
托盘:双式托盘规格:Max.40品种

NPM-W2 3吸嘴贴装头(每贴装头)
最快速度:8 320cph(0.433 s/ 芯片)6 500cph(0.554 s/ QFP)
贴装精度(Cpk≧1):± 30 μm/QFP
元件尺寸(mm):0603芯片~ L 150 × W 25 (对角152) × T 30
元件供给:编带宽:4~56 / 72 / 88 / 104 mm
元件供给:前后交换台车规格 :Max.120品种(编带宽度、供料器按左述条件)
元件供给:单式托盘规格 :Max.86品种(编带宽度、供料器按左述条件)
元件供给:双式托盘规格:Max.60品种(编带宽度、供料器按左述条件)
杆状:前后交换台车规格 :Max.30品种(单式杆状供料器)
杆状:单式托盘规格 :Max.21品种(单式杆状供料器)
杆状:双式托盘规格:Max.15品种(单式杆状供料器
托盘:单式托盘规格 :Max.20品种
托盘:双式托盘规格:Max.40品种

基板尺寸(mm)
单轨*1
整体实装:L 50 × W 50 ~ L 750 × W 550
2个位置实装:L 50 × W 50 ~ L 350 × W 550
双轨*1
双轨传送(整体):L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260
双轨传送(2个位置):L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260
单轨传送(整体):L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510
单轨传送(2个位置):L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510
电源:三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.8 kVA
空压源*2:0.5 MPa、200 L /min(A.N.R.)
设备尺寸*2(mm):W 1 280 mm*3 × D 2 332 mm*4 × H 1 444 mm*5
重量:2 470 kg(只限主体:因选购件的构成而异。)

*1:与NPM-D3/D2/D连接时,请另行商洽。与NPM-TT以及NPM不可连接。
*2:只限主体
*3:两侧延长传送带(300mm)贴装时W尺寸为1880mm
*4:托盘供料器贴装时D尺寸2570mm、交换台车安装时D尺寸2465mm
*5:显示器、信号塔、天顶风扇盖除外。
*6:±25μm贴装对应是选购件。(本公司指定条件)
*7:03015/0402芯片需要专用吸嘴和编带供料器
*8:03015贴装对应是选购件。(本公司指定条件: 贴装精度 ±30μm/芯片 )
*9:包括基板高度测定时间0.5s。
*10:在一个检查头不能同时进行锡膏检查和元件检查。
*11:详细请参照《规格说明书》。
*12:检查对象的异物是指芯片元件。(03015除外)
*13: 是根据本公司计测基准对面补正用的玻璃基板计测所得的锡膏检查位置的精度。另外,受周围温度的急剧变化,可能会有影响。
*速度、检查时间及精度等值,会因条件而异。
*详细请参照《规格说明书》。