西门子SIPLACE X2 S X3 S X4 S X4i S高速贴片机,绝对的精度和最佳性能使SIPLACE X S成为严苛的大批量生产应用的首选平台,如:网络基础设施(5G),服务器及工业板块的大型电路板等。 无论是最高的速度、最低的dpm率、不停机换线、快速的新产品导入以及最新一代的超小型元器件(0201公制)的高速贴装——SIPLACE X S都可满足。

西门子SIPLACE X S技术参数:
SIPLACE X2 S贴片机
速度(标称值**):75,000cph
速度(IPC值):65,000cph
供料器栈位:160 x 8mm
元件范围:0201公制至200mm x 125mm x 25mm
电路板尺寸:50mm x 50mm 至 850mm x 685mm
机器尺寸(长X宽X高):1.9m x 2.6m x 1.6m
贴装头:SIPLACE SpeedStar(CP20P2)、SIPLACE MultiStar(CPP)、SIPLACE TwinStar(TH)
贴装精度:22μm @ 3σ(使用TwinStar)
轨道系统:单轨传输、柔性双轨传输

SIPLACE X3 S贴片机
速度(标称值**):112,500cph
速度(IPC值):97,050cph
供料器栈位:160 x 8mm
元件范围:0201公制至200mm x 125mm x 25mm
电路板尺寸:50mm x 50mm 至 850mm x 685mm
机器尺寸(长X宽X高):1.9m x 2.6m x 1.6m
贴装头:SIPLACE SpeedStar(CP20P2)、SIPLACE MultiStar(CPP)、SIPLACE TwinStar(TH)
贴装精度:22μm @ 3σ(使用TwinStar)
轨道系统:单轨传输、柔性双轨传输

SIPLACE X4 S贴片机
速度(标称值**):150,000cph
速度(IPC值):130,000cph
供料器栈位:160 x 8mm
元件范围:0201公制至200mm x 125mm x 25mm
电路板尺寸:50mm x 50mm 至 850mm x 685mm
机器尺寸(长X宽X高):1.9m x 2.6m x 1.6m
贴装头:SIPLACE SpeedStar(CP20P2)、SIPLACE MultiStar(CPP)、SIPLACE TwinStar(TH)
贴装精度:22μm @ 3σ(使用TwinStar)
轨道系统:单轨传输、柔性双轨传输

SIPLACE X4i S贴片机
速度(标称值**):172,000cph
速度(IPC值):146,000cph
供料器栈位:148 x 8mm
元件范围:0201公制至200mm x 125mm x 25mm
电路板尺寸:50mm x 50mm 至 850mm x 685mm
机器尺寸(长X宽X高):1.9m x 2.6m x 1.6m
贴装头:SIPLACE SpeedStar(CP20P2)、SIPLACE MultiStar(CPP)、SIPLACE TwinStar(TH)
贴装精度:22μm @ 3σ(使用TwinStar)
轨道系统:单轨传输、柔性双轨传输

西门子SIPLACE X S的亮点:
西门子SIPLACE SpeedStar 支持以最大精度高速贴装如0201(公制)一样的小型元器件
西门子SIPLACE MultiStar 是唯一能按需(收集和贴装、拾取和贴装、混合模式)自动更改模式的贴装头
西门子SIPLACE TwinStar: 是能应对特殊任务的贴装头
西门子SIPLACE数字成像系统使流程的稳定性最佳
可提供2、3和4个悬臂以及智能传输系统选项,以优化生产线配置
模块化悬臂可应对任何生产挑战
自动智能顶针完美地支撑被定义的PCB板