全新!三合一焊接解决方案Vision TripleX — 真空/非真空,气相及回流焊接三合一焊接系统该系统在Vision系列回流焊接的基础上,将回流焊工艺和已在Condenso系列上获得成功的气相焊接工艺相结合。由此可实现三种不同的焊接工艺:真空/非真空条件下的回流焊接和使用Galden®进行的气相焊接。不仅为客户提供了独一无二的灵活的制造方案选项,还可通过集成式双轨传输系统通过缩短制程循环时间,大幅度提升系统产能。

VisionX Series1

VisionX Series2

VisionX Series3

真空单元
真空焊接制程是Vision Triplex集成的三种焊接制程之一。组件经过高温焊接后,焊料仍处于熔融状态,此时直接进入真空单元有效地解决气孔、空洞和空隙等问题。无需通过外部真空系统对组件进行复杂的再加工。

Galden®主动过滤
焊接完成后,组件进入冷却制程,与此同时,制程气体进入萃取和净化过程。因此,绝大部分的Galden®在回收净化后可以重复使用,这是一种无毒无害且经济环保的解决方案!在萃取过程中炉膛内形成真空,同时加速了组件的干燥进程。

热分解系统
在焊接过程中,必须将电路板、锡膏或元器件中释放出的杂质从制程气体中过滤出来。因此Vision TripleX搭载了用于回收和清洁制程气体的残渣管理系统。该系统由加热区的热解装置和冷却区的冷凝过滤模块组成,确保有效去除制程气体中的杂质。热解装置仅需每年更换一次耗材,能最大限度降低维护需求和停机时间,长期保持炉膛清洁、干燥。