VisionXP+回流焊接系统,搭载了EC电机,非常符合可持续性发展的趋势。尤其注重能源效率、减少排放和降低运营成本。真空焊接选项能够有效减少焊接空洞,为客户创建高效稳定的生产制程。包含底部冷却的多种冷却选项,即使是重型复杂电路板也可以轻松应对,实现高效冷却。

VisionX Series1

VisionX Series2

VisionX Series3

真空单元
在搭载创新型真空单元的VisionXP+回流焊接系统中,组件经过高温焊接后,焊料仍处于熔融状态,此时直接进入真空单元有效地解决气孔、空洞和空隙等问题。无需通过外部真空系统对组件进行复杂的再加工。

CoolFlow冷却方案
在与法国液化空气公司(Air Liquide)的合作中,我们开发了一种创新型冷却技术。为了更加高效地利用氮气这种惰性气体,我们通过液氮技术,研发出第一套无水冷却的回流焊接系统,温度低至-196℃的液氮在冷却区内部形成强力冷却,经过热交换蒸发形成氮气后进入炉膛内部参与焊接制程。这一技术不仅可提供出色的冷却性能,还满足了必要的惰性制程环境,同时无需耗费大量的能源对冷却水进行循环冷却,也不需要额外的冷却单元和制冷剂。

热分解系统
在焊接过程中,必须将电路板、锡膏或元器件中释放出的杂质从制程气体中过滤出来。因此VisionXP+搭载了用于回收和清洁制程气体的残渣管理系统。该系统由加热区的热解装置和冷却区的冷凝过滤模块组成,确保有效去除制程气体中的杂质。热解装置仅需每年更换一次耗材,能最大限度降低维护需求和停机时间,长期保持炉膛清洁、干燥。

SSP+
SSP+的工作原理和SSP一样,但具备更多额外优势。当各个加热区的温差较高时,温度会从高区域溢出到相邻区域,因此必须对该区域持续进行主动冷却,确保获得所需的温度曲线。此时内部排气系统通过相应管道吸入温度更低的环境空气,使各个区域达到精确、稳定的温度。通过这种方式可以大幅度降低高温区溢出的热量,保证实现更优化的区域分割。