ASM SIEMENS SIPLACE(西门子) X4

SIPLACE X4

SIEMENS SIPLACE X 系列集最高速度与出色灵活性集于一身。它拥有诸多智能选件和出众功能,可全面满足您的特定生产要求。

机器特性:SIEMENS SIPLACE X4
悬臂数量:4
组件范围 (mm2):01005 – 200×125
性能:IPC:82.000 cph
SIEMENS SIPLACE基准评测:90.000 cph
理论:124.000 cph
“由MultiStar贴装头支持”
贴装准确度:SpeedStar:± 41 μm/3σ
MultiStar:± 41 μm/3σ (C&P)
± 34 μm/3σ (P&P)
TwinStar:± 22 μm/3σ
角精度:SpeedStar:± 0,5°/3σ
MultiStar:± 0,4°/3σ (C&P)
± 0,2°/3σ (P&P)
TwinStar:± 0,05°/3σ
“经典版本”
贴装准确度:SpeedStar*1:± 41 μm/3σ
12吸嘴收集贴装头:± 41 μm/3σ (C&P)
6 吸嘴收集贴装头:± 45 μm/3σ
TwinStar:± 22 μm/3σ
角精度:SpeedStar*1:± 0,5°/3σ
12吸嘴收集贴装头:± 0,5°/3σ
6 吸嘴收集贴装头:± 0,2°/3σ
TwinStar:± 0,05°/3σ
输送带特点:输送类型:SIPLACE 单轨传输,柔性 SIPLACE 双轨传输,
Productivity Lane, Quad Lane (X4, X4i)
输送模式:异步、同步, I-placement (X4i)
PCB版式:最大50 x 50 mm2 – 最大 450 x 560 mm2
PCB厚度:0,3 到 4,5 平方毫米 (其它尺寸可根据请求提供)
PCB重量:最大 3kgs
元器件供应与供料:供料器容量:以8mm X供料器计算,160个8mm供料器位置(X4i:148个8mm供料器位置)
以 3 x 8 mm S 供料器计算, 180个8mm供料器位置
组件供应:SIPLACE移动元件料车,SIPLACE矩阵式托盘交换器,
SIPLACE X供料器和SIPLACE S-供料器
盘装料,管装料,散装料,特制供料器
质量评级:拾取率:≥ 99,95%*2
DPM 速率:≤ 3 dpm*2
照明等级:最高 6

*1 在同一贴片区不能与其他头混装
*2 依据设备评估测试数据

SIEMENS SIPLACE X 系列: 高端市场的佼佼者
全新 SIPLACE X4 S 为要求苛刻的大规模生产需求提供了一款理想的解决方案,可全面满足大规模制造商对于灵活性和质量的严格要求。SIPLACE X 系列采用了节省空间的精简设计,拥有创纪录的快捷速度,以及其他诸多出色的功能和选件。

性能固然重要,但高速平台同时还必须具备出色的灵活性,以做到与时俱进。SIPLACE X4i S 不仅是当今市场上速度最快的贴片机,同时还享有 SIEMENS SIPLACE 的强大软件、卓越服务和创新应用,从而使得 X 系列成为能够满足您特定要求的理想解决方案。

X 系列具备的出色功能包括支持大型薄板卡、灵活的物料设置概念、SIPLACE 成像系统、多种传输和贴装模式、以及 01005 元器件贴装能力等等。同产品类别中最低的 dpm 、最快的新产品引入 (NPI) 流程,以及免中断物料设置变更等特性将会让您获益匪浅。

如果您对此有所怀疑,我们可为您提供一次专门的价值分析,帮助您深入挖掘 SIPLACE X 系列能够为您的生产车间带来的优势。同时,欢迎您将我们的产品与其他设备制造商的产品进行比较。

独创的SIPLACE X系列贴装头

SIEMENS SIPLACE MultiStar
世界上唯一一款结合了收集贴装和拾取贴装模式的“一体化”贴装头,元件范围为01005到50×40 mm。SIPLACE MultiStar贴装头消除了阻塞和生产线均衡问题并实现了更快更简易的生产转换。

SIEMENS SIPLACE SpeedStar
20吸嘴Speed Star贴装头能够以30,000 cph的速度进行贴装,甚至在拾起最小的01005元件时也不会减慢速度。先进的直接驱动使其在高速、可靠的同时更耐用并免除维修。

数字SIPLACE成像系统
即使在最高速的贴装环境下,新的数字成像系统也可以根据几何形状、颜色和照明设置分辨出单个元件。数字成像系统还保存了500张不合格元件的图片为了今后备查。

SIEMENS SIPLACE X 供料器
SIPLACE X供料器模块具备高可用性,专为高速环境所设计。此供料器支持“热拔插”,可实现“实时”产品转换!此外,智能X供料器支持自动下载送料步距消除了操作员可能发生的错误。

灵活SIPLACE生产理念
SIPLACE X系列支持多种生产理念:灵活的导轨系统—从灵活的SIPLACE双导轨到SIPLACE 四导轨,我们独特的四导轨彻底颠覆了SMT工业。与众不同的上料理念,例如支持产品分组优化的家族式上料或实现即时生产转换的顶级“生产线执行系统”LES理念。

SIEMENS SIPLACE Smart Pin Support
SIPLACE X 系列的柔性传送系统可支持超大或超薄板卡。如果这还不够,SIPLACE Smart Pin Support 可帮助您快速、可靠、完全自动化地放置额外的支撑顶针。

SIPLACE Glue Feeder
灵活的 SIPLACE Glue Feeder 能够安装在任意 SIPLACE X 系列元器件台上,只需几秒钟即可将 SIPLACE X 系列转变为点胶机。这一变化在保证同等性能的同时,最大限度地减少了空间要求,让您可以在元器件上需要点胶的位置轻松进行点胶。

您的优势:
支持灵活扩充性能的悬臂模块化
节省空间的精简设计
默认能够处理尺寸高达 650 毫米 x 560 毫米的板卡
SIPLACE Smart Pin Support 支持处理长且薄的板卡
PCB 相机可读取条形码
三个贴装头可支持处理包括 01005 在内的整个标准元器件范围

关于作者: 贴片之家

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