真空回流焊和氮气回流焊对比

BTU Pyramax 125A

真空回流焊是在真空的环境下对产品进行焊接主要用以保护产品和焊锡不被氧化,真空回流焊的系统是相对密闭且需要真空辅助条件下进行焊接,在此条件下真空回流焊能够通过高效排出助焊剂挥发时产生的气泡,降低产品焊接面的空洞率,提高产品的焊接质量;真空回流焊用于对产品的稳定性和可靠性要求高的行业,比如军工、航空、汽车电子、医疗电子等高精密度的行业。

真空回流焊的基本原理

1.提供较低的氧气浓度,将助焊剂的氧化程度降低;

2.助焊剂氧化程度降低,氧化物和助焊剂反应的挥发气体大大减少,降低空洞产生可能性

3.真空环境助焊剂的融化流动性更好,气泡的浮力远大于助焊剂流动阻力,气泡很容易从助焊剂融化中排出。

4.气泡和真空环境存在压强差,气泡浮力增大,气泡不容易与助焊剂产生氧化反应;

因此,真空回流焊的空洞率一般可控制在10%以下,远小于氮气和无铅回流焊的空洞率;真空回流焊的成本普遍也比较昂贵,所以在一些大厂中真空回流焊出现的比较多。

氮气回流焊

氮气回流焊是在回流焊的炉膛内充氮气,降低焊接面氧化,氮气是一种惰性气体,不易与金属发生化合反应,隔绝空气中的氧气与电子元件接触,从而在回流的过程中减少助焊剂水分挥发,提升焊接的品质。

氮气回流焊的工作原理与优点

氮气是一种惰性气体,把原本空气中的氧气与焊接表面元件接触的溶度降低,降低焊接时的氧化作用,氮气回流焊减少过炉氧化,提升焊接能力,减少空洞率

氮气回流焊的效果仅次于真空回流焊,对稳定性、可靠性要求高的产品,都会要求贴片厂商使用氮气炉进行回焊。

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