服务器贴片加工高端贴装解决方案

SIPLACE TX

更快、更小、更先进——新型高端贴装解决方案。我们最新一代的贴装模块在速度、单位面积产出和大批量生产应用的精度方面都刷新了记录。0201(公制)元器件首次可以最高速度贴装。

SIPLACE TX的亮点:

  • 新功能:SIPLACE SpeedStar 速度为 48,000 cph,最大可处理8.2 mm x 8.2 mm x 4 mm 的元器件
  • 尺寸 贴装头,贴装精度高达 25 µm @ 3 sigma
  • SIPLACE MultiStar: 贴装速度高达25500 cph
  • SIPLACE TwinStar: 针对特殊任务的贴装头
  • SIPLACE JEDEC制式料盘供料器: 有多达18个JEDEC制式料盘
  • SIPLACE TX micron: 贴装精度高达15 µm @ 3 sigma
  • SIPLACE SpeedStar 和 SIPLACE MultiStar 贴装头可以在同一贴装区域内共同作业,以获得更大的灵活性和贴装性能。
  • 敏感元器件的贴装压力低至 0.5 N
  • 非接触式贴装: 使高敏感元器件可达到最大贴装质量
  • 新功能:SIPLACE Smart Pin Support: 印刷电路板的自动顶针支撑
  • 新功能:最大 PCB尺寸: 550mm x 460mm

关于作者: 贴片之家

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