有铅产品回流焊温度设置

有铅产品回流焊温度设置

虽然说现在无铅产品是趋势,但是也有许多的产品也用有铅锡膏进行回流焊接,那么有铅产品回流焊温度如何设置呢?SMT之家详细的为大家介绍一下有铅产品回流焊温度设置:

一、有铅产品回流焊预热区温度设置

回流焊预热区也叫斜坡区,用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区,有铅产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升,温度升得太快会引起某些缺陷,而温度上升太慢,锡膏会感温过度,没有足够的时间使PCB达到活性温度。

回流焊炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。若升温速度太快,则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化,造成锡球及桥连等现象。同时会使元器件承受过大的热应力而受损。

二、有铅产品回流焊活性区温度设置

活性区,有时叫做干燥或浸湿区,这个区一般占加热通道的33~50%,有两个功用,第一是,将PCB在相当稳定的温度下感温,允许不同质量的元件在温度上同质,减少它们的相当温差。第二个功能是,允许助焊剂活性化,挥发性的物质从锡膏中挥发。

有铅锡膏产品回流焊一般普遍的活性温度范围是120~150°C,如果活性区的温度设定太高,助焊剂没有足够的时间活性化,温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加,但是理想的曲线要求相当平稳的温度,这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。

三、有铅产品回流焊回流区温度设置

回流区,有时叫做峰值区或最后升温区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点,而峰值温度总是在熔点上。

有铅产品回流焊典型的峰值温度范围是205~230°C,这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C,或达到回流峰值温度比推荐的高。这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损,并损害元件的完整性。锡膏中的金属颗粒熔化,在液态表面张力作用下形成焊点表面。

四、有铅产品回流焊冷却区温度设置

冷却区,离开回焊区后,基板进入冷却区,控制焊点的冷却速度也十分重要,焊点强度会随冷却速率增加而增加。

有铅锡膏Sn63/Pb37熔点为183°C。理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系,焊点达到固态的结构越紧密,得到焊接点的质量越高,结合完整性越好。

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