siplace ca

西门子SIPLACE CA倒装芯片(FC)和芯片(DA)贴装

借助SIPLACE CA,将倒装芯片(FC)和芯片贴装(DA)等未来高速增长的技术集成到您的SMT生产中,SIPLACE CA是首个高速贴装平台,您可以灵活地将...
SIPLACE X4

ASM SIEMENS SIPLACE(西门子) X4

SIEMENS SIPLACE X 系列集最高速度与出色灵活性集于一身。它拥有诸多智能选件和出众功能,可全面满足您的特定生产要求。 机器特性:SIEMENS S...
NM-EJM4E

Panasonic松下模块式贴片机NM-EJM3E/NM-EJM4E

供料器准备导向 预估准备作业时间而算出生产时间,以及对操作员发出准备的指示。离线准备和设备上的在线准备通过「装入」「取出」「移动」的3工序指示。 元件校对 通过...
ASM D4i

西门子贴片机SIPLACE D4i参数特点

西门子贴片机SIPLACE D4i机器参数: 悬臂数量:4 贴装头数量:4 IPC速度:57.000cph SIPLACE基准评测:66.000cph 理论速度...
NXT-H

FUJI富士贴片机NXT-H/NXT-Hw模组型高速贴片机

混合贴装裸芯片和SMD元件1台NXT-H可以同时对应晶圆、盘装料、带装料。只要简单地更换供料器材,供料方式就可以彻底改变(以输送带装料为主或以输送盘装料、晶圆为...
AM100

松下Panasonic AM100 模块式芯片贴片机

追求实际生产率和高度通用性的一台设备解决方案。生产率和通用性搭载14吸嘴贴装头。在数据作成系统(NPM-DGS)编制程序。NPM-DGS标准搭载Panasert...
AIMEX III

FUJI/富士AIMEX III多功能贴片机

富士贴片机AIMEX III这是一款能够极大提高物料搭载通用性的扩展型“All-in-One贴片机”(物料搭载通用性是提高多品种生产效率的关键途径)。 富士贴片...
NXT III

FUJI/富士NXT III模组型高速多功能贴片机

FUJI/富士 NXT III模组型高速多功能贴片机诸如移动终端、汽车电子等多功能、高性能的电子设备正在陆续普及。由于这些产品的淘汰周期通常很短,所以要求生产设...
SIPLACE TX2i

ASM/西门子SIPLACE TX2i TX2 TX1高速贴片机

西门子SIPLACE TX贴装模块在速度、单位面积产出和大批量生产应用的精度方面都刷新了记录。0201(公制)元器件首次可以最高速度贴装。 西门子SIPLACE...
NXT IIIc

FUJI/富士NXT IIIc模组型高速多功能贴片机

模组型高速多功能贴片机NXT IIIc不仅沿袭了NXT III的特点,而且进一步强化单位面积生产率。NXT IIIc实现业内最高的单位面积生产率,1台NXT I...
NPM D3A

Panasonic/松下NPM-D3A高速模组贴片机

采用轻型 16 喷嘴头 V3通过同时驱动 X/Y 轴并在元件识别操作期间选择最佳路径来提高贴装节拍时间。头驱动单元运动控制的,通过进一步推进运动控制来缩短贴装节...
NPM WX

Panasonic/松下NPM-WX,WXS模块式贴片机

松下NPM-WX,WXS模块式贴片机Panasonic的下一代实装制造(X系列)构思“智能制造”,实装车间的自动化、省人化,提高生产线产能和品质以及降低成本。自...
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