随着元器件不断向小型化发展,芯片集成度越来越高,无论是笔记本、智能手机还是医疗器械、汽车电子,军工和航天产品,产品中的阵列封装的BGA、CSP等器件应用越来越多...
真空回流焊是在真空的环境下对产品进行焊接主要用以保护产品和焊锡不被氧化,真空回流焊的系统是相对密闭且需要真空辅助条件下进行焊接,在此条件下真空回流焊能够通过高效...
VisionXP+回流焊接系统,搭载了EC电机,非常符合可持续性发展的趋势。尤其注重能源效率、减少排放和降低运营成本。真空焊接选项能够有效减少焊接空洞,为客户创...